Koch chemie Micro Cut M3.02

Polish de micro-polissage sans huiles silicones

Micro Cut M3.02 est un produit de micro-polissage mécanique de la dernière génération pour éliminer durablement les voiles de polissage, les hologrammes, les rayures fines et les stries de ponçage d’une granulation jusqu’à 3.000 sur tous les systèmes de laque (aussi les laques résistantes aux rayures).

Grâce à l’intervention d’agents abrasifs hautement spécialisés et extrêmement homogènes, on obtient un haut éclat profond et durable même sur les nuances de couleur sombres et autres nuances de même sensibilité sous des conditions extrêmes de luminosité.

Les hologrammes et les rayures fines sont éliminés mécaniquement, et non seulement recouverts, comme c’est fréquemment le cas.

Micro Cut M3.02 est d’emploi extrêmement économique et se laisse éliminer sans résidus.

Pour obtenir des résultats optimaux, nous conseillons le traitement avec notre Micro Cut Pad et une ponceuse roto-excentrique à rotation forcée.

En alternative, un traitement avec une ponceuse à rotation en combinaison avec notre Micro Cut Pad est aussi possible.

Avant l’emploi, humecter entièrement à l’aide du polish les éponges neuves ou sèches.

Répartir le polish régulièrement, ponceuse arrêtée, sur la surface à traiter et polir ensuite en croix avec une pression modérée jusqu’à formation d’un film transparent, cela signifie que l’oxyde d’aluminium contenu s’est entièrement décomposé.

Ne pas employer les éponges utilisées pour ce produit en alternance avec d’autres produits.

Pour l’élimination sans rayures et sans stries des résidus de polish, nous recommandons notre chiffon microfibre sans coutures de remmaillage Profi-Microfasertuch.